汇聚光谷，赋能智造 ——CEIA 武汉论坛圆满落幕

科创闲谈 2026-08-08 趣味人生 51773

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8 月 6 日，CEIA 武汉电子制造峰会于光谷皇冠假日酒店圆满落幕。本届论坛紧扣先进封装、智能制造两大产业核心赛道，聚焦SMT 贴装制造领域前沿发展趋势与落地创新实践，汇集富士康、海康威视、TCL、小米、格力、vivo、烽火通信等一众知名企业数百位行业嘉宾齐聚现场，围绕产业加速升级契机，共同探寻电子制造业未来增长方向。

作为全球自动化测试领域的深耕者与技术领跑者，SPEA十分荣幸能够出席本次盛会，携手产业链上下游合作伙伴，畅谈技术变革，共话生态协同。峰会现场干货满满、亮点纷呈，与会嘉宾围绕测试技术创新、光模块量产智造、AI 赋能产业变革等热门议题展开深度分享，氛围热烈浓厚。

SPEA 中国区副总经理杨叶明作为首位登场演讲嘉宾，细致剖析了传统 ICT 测试与飞针测试在应用场景和技术原理上的核心差异，系统阐述了 SMT 全产业链中各类测试技术融合互补的需求逻，输出可落地的测试优化建议，助力产业实现测试环节提质增效、成本优化。

SPEA精准洞悉国内 SMT 行业痛点与核心诉求，推出的全新 CH1000 针床 ICT 测试机，不仅拥有车规级测试精度与稳定性，其通用接口能兼容不同类型夹具，品质对标国际一线进口品牌，搭配极具竞争力的价格，吸引了众多访客驻足了解。

当下，光电产业扩张叠加中国制造升级迎来双重时代机遇，产业变革浪潮奔涌向前。SPEA将继续以硬核测试技术为根基，以本土化服务为支撑，立足 ICT 测试、飞针测试等成熟解决方案，助力光电、半导体、AI 硬件等前沿科技领域突破跃升，为中国制造高质量发展持续赋能。