佰维存储：AI时代的存储解决方案

科创闲谈 2025-10-09 趣味人生 115603

电子发烧友网报道（文/李弯弯）在GMIF2025大会上，佰维存储CEO何瀚表示，端侧AI对存储的尺寸和功耗有着更为极致的要求。随着在端侧部署更大参数规模的AI模型成为趋势，需要更大容量、更高带宽的存储支持。然而，带宽和容量提升的同时，尺寸和功耗却成为瓶颈，存储必须在同等体积里做到更大容量、更高带宽、更高集成以及更低功耗。

何瀚认为，在这样的背景下，仅靠传统的“通用模组”已难以同时满足大容量、高带宽、小尺寸、低功耗等多样化需求。而是需要存算之间更紧密的互联与封装来满足AI需求，在云侧可以采用逻辑与存储同封装，如2.5D封装技术，在端侧可以让SoC与存储超薄集成，如Fan - Out封装技术。在部分场景中，“模组”这个概念正在消失，被存算深度融合的解决方案取代，“既是算，也是存”成为新的发展方向。

何瀚指出，存储要从“独立模组”向“存储解决方案”升级，关键在于三项核心能力。一是对介质的特性理解和测试，只有更好地理解介质，才能更好地应用和测试。二是主芯片接口和交互，需要接口与交互技术来统一接口，增强介质的兼容性，提升带宽。三是容量堆叠和存算互联，存算融合演进到微米级，需要先进封装提高带宽、容量和集成度。AI时代，要用“介质×接口×封装”三项技术能力服务终端客户，实现存储与客户产品的深度融合。

而佰维存储在应对AI时代存储挑战上，有着独特的策略。何瀚强调，佰维存储致力于研发封测一体化布局，具备面向AI时代的全栈技术能力。在主控和接口芯片设计方面，佰维存储通过自研主控和接口芯片，提升产品性能，支持智能穿戴、车规和QLC产品竞争力提升，且相关产品已通过头部客户验证。在构建自主先进封测能力上，佰维掌握2.5D/3D先进封装技术，能够满足AI时代对存储高密度、高性能的需求。同时，佰维还专注于AI端侧存储创新解决方案，开发面向先进存储的测试设备，实现国产突破。

为了深化封测布局，佰维存储构建了存储+先进封测综合服务能力。一方面开展存储+SiP封测服务，整合多家头部存储与逻辑芯片厂商资源，构建先进封测业务能力，可提供多种封装形式服务，且正在进行扩产；另一方面推进存储+晶圆级封测项目（在建），预计2025年下半年投产，建成后可提供Chiplet、Bumping、RDL、fanout等先进封测服务。

在产品布局上，佰维存储深度布局端侧AI产品，涵盖AI手机、AI PC、AI眼镜和AI教育、智能汽车等领域。针对AI手机，提供高性能、大容量、超薄封装的存储解决方案；对于AI PC，注重高带宽、高稳定性和低功耗；在AI眼镜和AI教育方面，产品具有轻薄小巧、高性能、低功耗特点；智能汽车存储产品则具备高速读写、低功耗、高可靠性优势。目前，公司智能穿戴产品已进入国内外一线客户供应体系，与Meta、小米、Rokid、小天才、Google、雷鸟创新等重要客户合作不断加深。

此外，佰维存储还提供面向AI时代的存算合封能力。基于晶圆级先进封测技术，实现芯片间较高互联带宽，解决存储与计算间内存墙瓶颈，具备高密度、大带宽、大容量等优势，顺应了AI时代发展趋势。

何瀚表示，佰维存储正从传统的模块企业向综合解决方案提供商演进。通过整合产品、解决方案、封测等服务，为原厂和存储客户提供更全面、高效的解决方案，助力AI时代存储产业的发展。未来，佰维存储将继续加大研发投入，提升技术实力，为AI时代存储模组的创新与发展贡献更多力量。

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