洪田股份：拟控股收购东莞速远 深化泛半导体装备国产替代布局

　　4月28日晚，洪田股份（603800.SH）公告称，拟以现金收购东莞市速远自动化设备有限公司控股权，交易完成后标的公司将纳入公司合并报表范围。本次动作是洪田股份继2024年通过控股子公司洪瑞微、洪镭光学切入光学及泛半导体设备赛道后，在高端电子制造装备领域的关键战略落子，此举不仅将为公司新增PCB电镀设备核心业务板块，更将完善公司在电子制造装备领域的全链条布局，有效契合了国家高端装备国产替代的产业政策导向。

　　PCB电镀设备赛道持续高景气扩容，高端设备国产替代空间广阔，构成了公司本次收购的核心战略逻辑。行业数据显示，2025年全球PCB电镀设备市场规模约5.64亿美元，同比增长11.02%，预计2029年增至8.11亿美元，年复合增长率9.51%；国内市场占据全球超八成份额，增长潜力十分充足。其中，VCP连续电镀设备作为PCB制造的主流核心装备，是洪田股份现有设备体系的关键短板，布局该设备可有效贯通PCB全流程制造链条、完善公司泛半导体装备版图。在此背景下，深耕VCP电镀设备及半导体电镀设备领域的优质企业，成为公司精准补位赛道的最优选择。

　　本次收购的标的东莞速远，就是洪田股份切入该赛道的优质载体。该标的是深耕自动化电镀设备领域十余年的高新技术企业，其核心产品覆盖IC载板半导体电镀设备、VCP连续电镀设备等全系列自动化电镀解决方案，具备成熟的产业化能力与本土化服务优势，与下游PCB、FPC、IC载板厂商建立了稳定合作关系，可快速承接洪田股份的产业布局需求。

　　本次收购为PCB产业链横向优化整合，双方业务高度契合，落地后将形成多维互补格局，充分释放1+1>2的协同价值。产品工艺上，东莞速远的VCP电镀设备与水电镀工艺，能够与公司铜箔生产装备、光刻设备及干法真空镀膜技术形成有效互补，补齐PCB核心制程短板，全覆盖复合铜箔生产场景，进一步完善公司高端设备矩阵。基于扎实的产品协同基础，双方可打通PCB、复合铜箔及锂电领域的客户资源，通过交叉销售打造一站式配套解决方案，有效扩大订单规模、增强客户黏性。在此之上，研发技术的双向互通将持续夯实核心竞争力，双方共享研发资源与专利成果，联合攻坚高端制程技术，在降低研发成本的同时加速产品迭代、筑牢技术壁垒。

　　在产业整合的基础上，本次收购与洪田股份既有泛半导体设备布局形成深度联动互补，成为公司加码半导体产业链自主可控、完善核心制程布局的关键落子。2024年公司正式切入泛半导体设备领域后，已快速实现关键技术与商业化双重突破，2025年三季度洪镭光学首台HL-P20直写光刻机成功通过头部FPC客户验收，目前已推出四款覆盖PCB、半导体玻璃基板、先进封装掩膜版领域的产品，且全部斩获头部客户订单。本次收购落地后，公司将顺利补齐PCB/IC载板制造短板，完成“光刻+电镀”两大核心工艺设备的战略布局闭环，大幅完善产品技术版图。

　　从长期发展来看，本次收购将为洪田股份带来全方位战略赋能，对公司发展具有里程碑意义。PCB电镀设备业务的新增，将显著优化公司产品结构，打造全新业绩增长曲线，有效对冲单一业务的周期波动，提升盈利稳定性与抗风险能力。同时，本次交易响应国家产业政策导向，有利于公司实现产业升级、产品结构优化与技术水平提升，进一步增强核心竞争力，符合公司长期发展战略与全体股东利益。

　　业内人士认为，国内高端装备国产替代进程持续加速，若本次收购顺利完成并实现深度整合，洪田股份将进一步巩固高端电子制造装备领域的竞争优势，持续为国内电子信息与半导体产业链的自主可控注入核心动能。

（文章来源：证券时报网）