小米智驾两年三跳？2026年有啥技术新突破？

[首发于智驾最前沿微信公众号]从小米开始造车到现在，它似乎一直在话题的中央，无论是在刚发布新车时的高调期，到后来被众多网友口诛笔伐的质疑期，再到现在回归本源的沉稳期，小米的一举一动似乎都被全网关注。 作为一个专注于智驾的平台，我们也一直关注着小米智驾的发展，其实从2024年的规则驱动，到2025年的端到端神经网络，再到2026年以认知驱动为核心的XLA大模型和OneVL模型，小米用两年时间完成了三次底层技术架构的跃迁。今天智驾最前沿就带大家来盘一盘小米智驾！ 从模仿到理解，技术路线经历了怎样的转变？ 2024年3月，小米辅助驾驶系统在第一代SU7上首次量产，当时行业的主流方
2026-05-18 70087 [ 科创闲谈 ] 查看

工业现场通信不稳？耐达讯自动化PROFIBUS转光纤才是长效解决方案

在工业自动化行业，PROFIBUS-DP总线凭借其成熟稳定、兼容性强的优势，成为连接PLC、传感器、执行器的核心通信链路，广泛应用于智能工厂、能源化工、轨道交通等各类场景。但在实际部署中，铜缆传输的固有缺陷日益凸显——传输距离受限（常规仅100米）、抗电磁干扰能力弱、易受地电位差影响，尤其在大型园区、长距离产线中，频繁出现信号衰减、通信卡顿甚至中断，严重影响生产连续性。作为工业通信领域的专业解决方案提供商，耐达讯自动化依托多年技术积累，推出工业级PROFIBUS转光纤系列产品，以高稳定性、高兼容性、易部署的特点，破解行业通信难题。 耐达讯PROFIBUS转光纤解决方案，核心采用自主
2026-05-17 66552 [ 科创闲谈 ] 查看

2026碳化硅模块清洗技术演进与高效溶剂方案解析

随着2026年电动汽车、可再生能源及工业变频等领域的爆发式增长，以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体功率模块正迅速成为市场的核心。相较于传统的硅基IGBT，SiC模块以其更高的开关频率、更低的开关损耗和优异的高温工作能力，显著提升了系统效率和功率密度。然而，性能跃升的背后，是封装与制造工艺难度的几何级数增加，其中，模块封装后的精密清洗已成为影响最终产品可靠性、良率乃至成本的关键瓶颈。 SiC模块清洗为何成为“卡脖子”难题？ SiC模块的清洗绝非简单的“去污”，它是一项需要平衡清洗效果、材料兼容性与工艺可行性的系统性工程。其难点主要源于以下几个方面： 1. 结构复杂性与高密度集成
2026-05-16 79736 [ 科创闲谈 ] 查看

百度 Create 2026｜启明云端分享 AI 产品落地新思路

1 AI定制方案解决你的烦恼 “我有一个不错的想法，但不知道怎么把它做成产品。”这是很多企业进入 AI 领域时遇到的第一道难题。想法不缺，缺的是落地能力。 在Create 2026 百度 AI 开发者大会上，启明云端董事长穆允翔以《Think in Things out：从想法到产品》为主题，分享了一个核心观点： AI 时代，真正的竞争力不是概念，而是把创意快速变成产品的能力。 2 AI 的机会，属于行动快的人 从智能家居到 AI 玩具，从教育硬件到情感陪伴机器人，越来越多传统产品正在被AI重新定义。过去做一款智能硬件，可能需要数月时间。 现在，通过“开源硬件 + AI”的模式，产品验证周
2026-05-15 92562 [ 科创闲谈 ] 查看

鸿道 Intewell - 智算控一体架构筑牢工业 AI 融合底座

近日，以 “新智启新程，智造赢未来” 为主题的第五届长三角智能制造高峰论坛在上海完美落幕。本次论坛由上海市经济和信息化委员会指导，汇聚长三角地区 500 余家优秀企业、科研院所及投资机构的千余名行业精英，围绕国家领航级智能工厂建设、具身智能应用、智能制造生态构建等核心议题展开深度研讨。 作为工业操作系统领军企业，光亚鸿道受邀出席本次盛会，鸿道市场部负责人翟峻鹏发表题为《鸿道 Intewell - 智算控一体架构筑牢工业 AI 融合底座》的主题演讲，深度剖析工业 AI 落地的核心痛点，重磅发布基于 “时空双维确定性” 的鸿道智算控一体架构，为中国制造业智能化转型提供了全新的底层技术范式。
2026-05-14 66840 [ 科创闲谈 ] 查看

四探针 vs 双探针的电池极片电阻率测试方法对比

在电池研发与电极材料测试中，选择合适的测量方法至关重要。四探针法与双探针法是行业中常用的两种电阻率测试技术。相比双探针，Xfilm四探针方阻仪在消除接触电阻、实现绝对电阻率测量方面具有显著优势，尤其适用于薄膜材料、半导体和光伏电池片等高精度场景。对于科研和生产环节，理解两者差异并结合实际应用选择合适测试方法，是保障电池性能稳定和工艺优化的关键。 电极电阻测试的重要性 /Xfilm 电池电极导电性是影响锂电池性能的核心因素之一。极片电阻过高会导致欧姆极化增大，降低能量效率和功率密度；电阻分布不均则会引发局部过热，影响电池一致性和安全性。 在工艺优化中，极片电阻测试能帮助研发人员快速评估导电剂分
2026-05-13 53740 [ 科创闲谈 ] 查看

什么是SMB接口？详解SMB接口功能、应用场景及技术优势

在射频连接器的世界里，大家最熟悉的可能是那种带螺纹的 SMA，但在高密度布线和需要快速插拔的板级连接中，SMB（SubMiniature version B） 才是真正的效率之选。最近在德索连接器（Dosin）处理几个 B 端客户的 5G 基站模块方案时，我发现不少新手工程师在选型时容易把 SMB 和其“亲戚”们搞混。今天作为一名在这个行业摸爬滚打十年的老兵，我就结合实际项目经验，把 SMB 接口的底层逻辑和避坑指南一次性讲透。 核心逻辑：为什么 SMB 采用“推入式”设计？ SMB 连接器诞生于 20 世纪 60 年代，它的设计初衷就是为了解决 SMA 螺纹连接在狭小空间内操作不便的问题。
2026-05-12 89219 [ 科创闲谈 ] 查看

50V 高耐压 + 内置续流！WD2402：感性负载一站式驱动芯片

一、产品综述 在工业控制、安防设备、家电控制、智能硬件及消费电子中，继电器、灯具、电机、LED 显示等多路感性 / 阻性负载需要稳定、大电流、高耐压的驱动方案。传统分立三极管方案元件多、一致性差、保护不足、布线复杂，导致成本高、可靠性低。 WD2402 是一款四路 NPN 达林顿晶体管阵列单片集成电路，单路输出 500mA、耐压 50V，内置共阴极钳位二极管用于感性负载保护，每路集成 2.7kΩ 基极电阻可直接对接 TTL/5V CMOS 逻辑，提供 SOP-10 与 MSOP-10 两种封装。芯片以高集成、大电流、高耐压、内置续流保护、接口极简，为多路负载驱动提供高性价比一体化升级方案
2026-05-11 56012 [ 科创闲谈 ] 查看

类比半导体推出宽带低噪声轨到轨运算放大器OPA825/6/8系列

类比半导体推出OPA825/6/8系列单通道、双通道及四通道轨到轨宽带低噪声运算放大器，主要用于优化精密信号采集、电流采样检测与传感器信号调理类电路设计。该系列集成轨对轨输入输出架构，典型静态电流仅720μA，兼具11MHz宽带宽与超低噪声特性，1kHz 噪声低至 8nV/√Hz，可高效平衡成本与综合性能。 此外，OPA825/6/8拥有极低输入偏置电流，能够适配兆欧级高内阻信号源;内置RF/EMI抑制滤波器，支持300pF容性负载单位增益稳定：具备4kV HBM静电防护、过载无相位反转等稳健特性，大幅降低外围设计难度。电气规格上，器件支持宽压工作，常温区间最低1.8V供电，扩展温域可覆
2026-05-10 62548 [ 科创闲谈 ] 查看

云翎智能低轨相控阵卫星终端：为高原/荒漠铁路打造无盲区通信链路

针对高原、荒漠铁路沿线地面通信（光纤/5G-R）覆盖难、信号弱、易中断的痛点，云翎智能低轨相控阵卫星终端以低轨卫星星座为核心，融合相控阵天线、多模通信与AI边缘计算，构建空天地一体化无盲区通信链路，彻底解决铁路极端环境下的“信息孤岛”难题。 云翎智能低轨相控阵卫星终端 一、核心痛点：高原/荒漠铁路的通信困境 地理盲区多：线路穿越高山、沙漠、无人区及深部隧道，地面基站/光纤部署成本高、覆盖不到位。 传输时延高：传统高轨卫星时延达秒级，无法满足铁路调度、视频监控、应急指挥的实时性需求。 移动切换难：列车高速移动时，传统“卫星锅”需机械跟踪卫星，易丢信号、切换卡顿。 环境抗扰弱：高原低温、荒漠风沙、
2026-05-09 66391 [ 科创闲谈 ] 查看
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