曦云C系列GPU Day 0 适配智谱全新一代大模型GLM-5

智谱AI正式上线并开源全新一代大模型 GLM-5，沐曦股份实现Day 0 深度适配。 GLM-5目前可于曦云 C 系列（C500/C550/C588）上稳定高效运行。 近期，智谱AI相继发布GLM-4.6V系列多模态大模型及GLM-OCR，沐曦股份均在第一时间完成全面适配。 此次高效适配依托于沐曦股份全栈自研的MXMACA软件栈——该栈原生兼容PyTorch、TensorFlow等主流AI框架，支持模型“零代码”或极低改造成本迁移。MXMACA已于2025年2月正式开源，目前用户规模已突破25万人。 曦云C系列GPU基于沐曦股份自主核心GPU IP打造，兼具高能效比与高通用性，
2026-02-13 78569 [ 科创闲谈 ] 查看

基于ZYNQ-MZ702P开发板实现以太网通信

本章以太网通信实验是基于ZYNQ-MZ702P开发板进行实现，在配置方面，需要读者自主修改不同的地方。文章末尾有本项目原工程压缩包，提供参考。 下面直接进行操作。 1.打开vivado，选择好开发板芯片后，新建完成工程，点击open block design，再点击右边Diagram框图中的加号添加zynq再进行相关配置。 配置输出时钟。 下面根据个人使用的开发板进行配置。 选择DDR型号。 开启中断。 2.添加AXI 1G/2.5G Ethernet Subsystem模块并进行配置。 其他保持默认
2026-02-12 56509 [ 科创闲谈 ] 查看

车载无线充电手机发烫怎么办

为何车载无线充电时手机会发烫？能量损耗原理与安全温度全解析 走进夏日高温的车厢，仪表盘显示37℃，把手机放上车载无线充电座，仅过5分钟，机身背面已微热。当你好奇这是“正常暖意”还是暗藏风险，不妨先了解：无线充电的发热，究竟源于何处？本篇将从物理机理、环境叠加、温控配件、操作方法及安全预警五个维度，带你全面看清发烫本质，教你安心用电无忧。 磁感应充电中的热量“副产物” 无线充电依赖车载发射线圈和手机接收线圈间的电磁耦合。当发射端通以交流电，产生交变磁场，导体中感应电流随之流动，而电流在导体中必然伴随热量产生。实测数据显示，普通方案下约有20%–30%的能量以热能散失——若充电系统效率在50%–
2026-02-11 87031 [ 科创闲谈 ] 查看

锁相放大器在观察石墨烯自发对称性破缺的量子输运测量的应用

上海交通大学人工结构及量子调控教育部重点实验室证明了结晶多层石墨烯是研究由库伦相互作用驱动的各种对称破缺的理想平台。石墨烯中的电荷载流子的相互作用可能导致多重简并性的自发破缺。当菱形堆叠的石墨烯层数增加时，因动能明显降低，库仑相互作用的主导作用变得明显。该研究使用声子-极化子辅助的近场红外成像来确定四层石墨烯器件的堆叠顺序。通过量子输运测量，对载流子密度n和电位移场D进行精细调节，该研究观察到了一系列自发性的对称性破缺及其跃迁。具体来说，在n=D=0时，该研究观察到一种层状反铁磁绝缘体，其能隙约为15 meV。增大D可以实现从层状反铁磁绝缘体到层状极化绝缘体的连续相变；而同时调节n和D，可以
2026-02-10 61728 [ 科创闲谈 ] 查看

激光修复TFT-LCD液晶面板显性横向线性不良的方法与流程

一、引言 显性横向线性不良是TFT-LCD液晶面板常见的严重显示缺陷，表现为屏幕横向出现连续或间断的亮线、暗线，其成因主要与Array制程中栅极线（横向线路）的短路、断路、接触不良，或TFT器件阵列横向失效相关。这类缺陷会直接破坏画面完整性，导致产品降级或报废，严重影响生产良率。传统修复手段难以精准应对线性延伸的缺陷区域，易损伤周边正常像素。激光修复技术凭借非接触、高精准、可连续扫描修复的优势，成为解决该类显性不良的核心方案。本文系统阐述激光修复TFT-LCD液晶面板显性横向线性不良的方法与流程，为提升面板修复成功率、降低生产成本提供技术参考。 二、显性横向线性不良的成因与修复核心需
2026-02-09 63771 [ 科创闲谈 ] 查看

飞腾D3000M主板打破性能局限性，成为工控发展最新选择

随着工业4.0转型持续深入，工控系统作为智能制造的“中枢神经”，正面临着算力不足、能效失衡、接口适配单一等痛点，严重制约着各行业智能升级的步伐。 在国产化加速发展的浪潮下，D3000M飞腾主板以硬核性能打破传统工控主板的性能桎梏，凭借全面的配置与稳定的表现，成为工控领域发展的全新优选。 例如高能计算机飞腾主板GM-S303M，搭载飞腾D3000M 8核心CPU，采用创新大小核架构，大核主频高达2.9GHz，可高效承载复杂工业运算与多任务处理，小核主频1.9GHz，兼顾轻量任务运行与功耗控制，实现性能与能效的完美平衡。板贴LPDDR5X-16G高速内存，大幅提升数据传输带宽，缩短系统响
2026-02-08 57621 [ 科创闲谈 ] 查看

RK平台声卡基础知识总结（基于ALSA框架）

一、核心概述 RK平台声卡基于ALSA（Advanced Linux Sound Architecture）框架构建，核心目标是实现音频数据的“采集-传输-处理-输出”全链路管理。其本质是通过多个功能模块的协作，将SoC内部的数字音频信号与外部音频设备（麦克风、耳机、HDMI等）连接，同时解决数据同步、格式兼容、硬件适配等问题。 根据《Rockchip Audio开发指南》，RK平台声卡的核心特点是模块化设计和高灵活性，支持I2S/SAI/PDM等多种数字音频接口、内部/外部CODEC组合，以及多声道、异步采样率转换（ASRC）、数字
2026-02-07 55314 [ 科创闲谈 ] 查看

赢在起跑线：其利天下暴力风扇驱动方案如何缩短产品上市周期？

在追求极致性价比与快速开发的市场需求下，一款高度集成、功能全面且成本可控的驱动方案显得尤为关键。作为专业的暴力风扇方案商，深圳市其利天下技术开发有限公司深刻理解入门级市场与教育开发领域的核心需求，特推出此款高集成度、低功耗的暴力风扇驱动方案。 该方案旨在以单颗MCU为核心，实现从电机驱动、电池管理到用户交互的一体化控制，为客户提供开箱即用、易于二次开发的暴力风扇芯片方案，极大降低暴力风扇方案开发的初期门槛与时间成本。 一、方案核心：高集成单芯片驱动系统 本方案的核心设计理念是“高度集成，极简外围”，力求在有限成本内实现暴力风扇的核心功能与可靠保护。 一体化功能集成：方案采用高性能电机
2026-02-06 60811 [ 科创闲谈 ] 查看

TMC260C-PA 为什么适配你的步进电机需求？

你有没有遇到过这些小麻烦：打印机打印时总有些微卡顿，实验室的液体处理设备精准度差了一点点，工厂里的电机运行久了电费单有点 “刺眼”？其实，这些问题背后，可能就差一个靠谱的步进电机驱动芯片 —— 比如今天要和大家聊的 TMC260C-PA。 01 核心参数 TMC260C-PA 参数 数值 驱动类型 双极驱动 驱动电压范围 8V~40V DC 输出电流 每线圈最高 2A 步长细分 最高 256 微步 / 整步 封装规格 10×10mm QFP-44
2026-02-05 58415 [ 科创闲谈 ] 查看

雷达车辆检测模组怎么选？

在智能交通、车辆感知与安防监控等领域，毫米波雷达模组因其不受光照、天气影响，且能精准检测速度、距离等优势，逐渐成为关键传感器。深圳市海凌科电子推出的HLK-LD2417 与 HLK-LD2451均是24GHz频段的车辆状态检测模组，但在功能、性能与适用场景上存在明显差异。本文将对两者进行全面解读与对比，帮助开发者与集成商更好地进行选型。 一、高灵敏度双车道靠近检测雷达 HLK-LD2417是一款基于FMCW调频连续波技术的高灵敏度雷达模组，专为车辆靠近检测设计。其核心特点是： 双向车道识别：可区分左、右车道，通过GPIO输出高/低电平指示目标是否靠近。 大角度覆盖：水平探测角度达±6
2026-02-04 52142 [ 科创闲谈 ] 查看
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