再投200亿!英特尔携资深玩家加码玻璃基板 机构:行业有望进入商业化元年
AI发展客观需求下,玻璃基板量产预期愈发明确。
近日,印度政府宣布,芯片巨头英特尔与3D Glass Solutions(3DGS)将投资约33亿美元(约人民币223亿元),在位于该国东部的奥里萨邦建立一家半导体基板制造厂。
据悉,该工厂计划在五到六年内建成,拟建于布巴内斯瓦尔-库尔达地区,将重点生产用于先进封装技术的玻璃基板、高密度互连基板及其他相关半导体技术。印度政府承诺提供数十亿美元的补贴,或将创造超过1800个直接高技能工作岗位。
3DGS成立于2005年,是一家美国半导体技术公司,在2014 年后进入半导体先进封装领域,拥有集成无源器件(IPD)、玻璃基板3D封装(3DHI)技术。今