后摩智能斩获2026强芯TOP100 AI芯擎奖

科创闲谈 2026-08-27 趣味人生 26979

8月20日晚，在南京举行的第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）上，“2026强芯TOP100”榜单正式发布。凭借后摩智能M50面向大模型AI应用的商业化成果，后摩智能荣获“2026强芯TOP100 AI芯擎奖”。这一荣誉充分肯定了后摩智能推动存算一体技术从产品创新走向规模应用的产业价值。

“2026强芯评选”由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，ICDIA组委会主办，是国内集成电路领域具有影响力的年度推优活动之一。本届评选围绕芯片技术创新、产业应用价值、生态建设能力等维度展开，设立AI芯擎奖、创新突破奖等六大奖项，旨在发掘和表彰在芯片技术创新、产业落地、生态建设等方面做出突出贡献的企业和产品。

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（后摩智能获2026强芯TOP100 AI芯擎奖）

M50商业化落地获认可

作为行业首批实现高算力存算一体芯片商业化落地的企业之一，后摩智能已通过多场景应用验证了存算一体技术在大模型时代的应用潜力。依托存内计算架构，后摩智能突破传统冯·诺依曼架构下数据搬运带来的性能与能效瓶颈，为端边AI提供高性能、高能效的新型算力解决方案。

此次获奖的核心成果来自后摩漫界M50在大模型AI应用领域的规模化落地。面向大模型参数规模持续增长以及终端设备功耗、散热、部署等限制带来的挑战，后摩智能M50专为大模型推理打造，采用存算一体创新架构，在10W功耗下实现160TOPS单芯片算力，可流畅运行30B至122B参数量级大模型。

依托存算一体架构，M50有效减少数据搬运带来的性能与能耗损耗，在有限功耗和空间约束下满足端侧复杂的智能推理需求。同时，M50支持本地计算保障数据隐私，超小尺寸设计适配紧凑型终端，多芯互联技术支持算力灵活扩展。目前，M50已实现量产，并在Agent Computer、智能移动终端、具身机器人及边缘推理等多个场景实现应用，加速大模型能力进入多元化AI终端。其商业化实践也为存算一体技术走向产业应用提供了可参考的实践路径。

后摩智能自创立以来，始终专注于存算一体技术的创新研发，围绕该技术持续深化全栈布局与架构演进，并已率先启动3D存算一体（3D CIM）架构的研发。随着大模型持续向更大参数规模、更复杂任务能力演进，端边AI对算力密度、数据带宽和能效水平提出更高要求。后摩智能将持续推进存算一体架构创新，通过进一步提升计算效率、降低系统功耗，推动大模型端边AI算力向更高性能、更优能效方向演进。

此次荣获“AI芯擎奖”，是行业对后摩智能M50商业化价值的认可，也体现了存算一体技术产业化探索取得的重要进展。未来，后摩智能将持续推进新型AI计算架构创新，为大模型时代端边AI应用提供更加高效的算力支撑。