美国副总统：最强的AI芯片，一定要在美国制造
2025年2月11日，美国副总统万斯（JD Vance）在法国巴黎人工智能行动峰会（AI Action Summit）上发表了一项重要声明，引发了全球科技与投资界的广泛关注。万斯明确表示，美国政府将坚定推动最前沿的人工智能（AI）芯片在美国本土完成从设计到生产的全部流程。
万斯在演讲中强调，人工智能技术不仅不会威胁到美国工人的就业机会，反而将成为推动就业增长的新引擎。他指出，AI技术将大幅提升生产效率，助力美国保持其经济活力、繁荣与自由。他着重说明，一个完整的人工智能解决方案涵盖了芯片、算法及应用，所有这些元素均需强大的计算能力作为支撑。因此，发展这种能力对于维护美国在人工智能领域的优势至关重要。
针对当前全球约90%的先进制程芯片依赖台积电台湾工厂生产的现状，万斯指出，尽管台积电在美国亚利桑那州设有工厂并已开始4nm制程的量产，但其产能有限。他特别提到，英特尔作为美国境内唯一具备大规模生产尖端AI处理器能力的企业，已经根据《芯片与科学法案》获得了数十亿美元的资助，并计划在2025年实现Intel 18A的量产。
同时，他也表达了开放合作的态度，欢迎非美企业扩大在美国的芯片制造规模。
JINGYANG
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审核编辑 黄宇
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