美国副总统:最强的AI芯片,一定要在美国制造
2025年2月11日,美国副总统万斯(JD Vance)在法国巴黎人工智能行动峰会(AI Action Summit)上发表了一项重要声明,引发了全球科技与投资界的广泛关注。万斯明确表示,美国政府将坚定推动最前沿的人工智能(AI)芯片在美国本土完成从设计到生产的全部流程。
万斯在演讲中强调,人工智能技术不仅不会威胁到美国工人的就业机会,反而将成为推动就业增长的新引擎。他指出,AI技术将大幅提升生产效率,助力美国保持其经济活力、繁荣与自由。他着重说明,一个完整的人工智能解决方案涵盖了芯片、算法及应用,所有这些元素均需强大的计算能力作为支撑。因此,发展这种能力对于维护美国在人工智能领域的优势至关重要。
针对当前全球约90%的先进制程芯片依赖台积电台湾工厂生产的现状,万斯指出,尽管台积电在美国亚利桑那州设有工厂并已开始4nm制程的量产,但其产能有限。他特别提到,英特尔作为美国境内唯一具备大规模生产尖端AI处理器能力的企业,已经根据《芯片与科学法案》获得了数十亿美元的资助,并计划在2025年实现Intel 18A的量产。
同时,他也表达了开放合作的态度,欢迎非美企业扩大在美国的芯片制造规模。
JINGYANG
晶扬电子 | 电路与系统保护专家
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审核编辑 黄宇
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