江波龙推出7.2mm超小尺寸eMMC，拓展AI智能穿戴的物理空间

科创闲谈 2025-02-09 趣味人生 109017

在智能穿戴设备的设计中，每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入，智能穿戴设备不仅需要更强大的性能，还需要在极其有限的空间内实现更多功能。

近日，江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案。

极致小巧

为穿戴设计创造更多可能

面积减少了约65% |重量下降近67%

7.2mm×7.2mm是目前市场上较小尺寸的eMMC之一，153个球几乎占据了面板的全部位置，这种设计已经接近物理极限。

相较于标准eMMC的11.5mm×13mm，面积减少了约65%，厚度仅为0.8mm。

产品采用轻量化设计，重量仅为0.1g（近似值），相较于标准eMMC的0.3g（近似值）下降了近67%。

这种极致的小尺寸设计，为设备内部的其他组件腾出了更多空间，让智能穿戴设备在保持轻薄外观的同时，能够集成更多功能模块，满足用户对智能穿戴设备的多样化需求。

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“减负”不“减配”

容量与性能兼得

自研固件 | 64GB~128GB |低功耗技术

在追求极致小尺寸的同时，江波龙7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC并未在性能和容量上做出任何“减配”。

该产品采用自研固件，无论是快速启动设备、流畅运行AI应用程序，还是高效处理数据，都能轻松应对。

同时，产品还加入了低功耗技术，支持智能休眠和动态频率调节，在不影响性能的前提下，显著降低设备能耗，延长续航时间。

该产品支持64GB和128GB容量，其中128GB容量在同类型小尺寸产品中处于较高水准，为AI眼镜、智能手表、智能耳机等穿戴设备的优化提供了全新思路。

自有封测

技高一筹

苏州封测制造基地 |高端嵌入式存储 |创新研磨切割工艺

值得一提的是，该产品由江波龙自有的苏州封测制造基地完成封装测试，并采用创新的研磨切割工艺，实现了更小的尺寸。

苏州封测制造基地专注于NAND Flash和DRAM的封装测试，同时拓展eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列产品，并在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等方面具备全方位的服务能力。

此外，基地熟练掌握BSG、FC、DB、WB等封装工艺，拥有完善的防呆体系，且具备16层叠Die、实现8D UFS等高端工艺量产能力，助力嵌入式存储更好地实现产品化。

PTM全栈定制

不止于小尺寸

主控芯片 |Flash芯片 |固件 |封装 |测试 |制造

成熟的封装技术让江波龙在存储产品的体积、散热、兼容性、可靠性及存储容量等方面拥有差异化的市场竞争力。

目前，江波龙的eMMC产品已经非常成熟，并在2024年推出了eMMC主控芯片和QLC eMMC，除小尺寸定制外，还具备产品、技术、制造等多个方面的全栈定制能力，满足客户多样化的应用需求。

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7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC的推出，是成熟产品的一次新突破，为AI智能穿戴设备发展提供有力支持和更优选择。未来，江波龙将继续致力于存储技术创新，为智能穿戴设备带来更多的惊喜和可能。

*上述产品数据均来源于江波龙内部测试

实际性能因设备差异，可能有所不同

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