【风口研报】全球AI巨头竞赛加速 产业链高景气度有望持续

　　A股三大指数今日集体上涨，截止收盘，沪指涨0.13%，深证成指涨0.38%，创业板指涨1.27%。沪深两市成交额跌破2万亿元，较昨日缩量逾千亿。行业板块涨跌互现，采掘行业、通信服务、旅游酒店、游戏、文化传媒、医疗服务板块涨幅居前，能源金属、珠宝首饰、电池、风电设备、光伏设备板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量超过2400只，逾60只股票涨停。

　　近期，海外AI产业链消息刺激不断。一是，甲骨文在美股夜盘交易时段大涨近30%，未来几年该公司由人工智能驱动的云收入将大幅飙升；二是，OpenAI透露，公司今年的收入将增长两倍以上；三是，英伟达宣布推出专为长上下文工作负载设计的专用GPU Rubin CPX，用于翻倍提升当前AI推理运算的工作效率。此外9月9日杭州市经济和信息化局就《杭州市加快发展人工智能终端产业三年行动方案（2025-2027年）（征求意见稿）》公开征求意见。其中提出，到2027年，杭州市人工智能终端产业规模力争达到3000亿元。基于DeepSeek、“通义千问”系列开源模型，开发推理一体机、训推一体机等高性能大模型一体机。开发搭载国产人工智能芯片的边缘计算服务器、AI服务器等产品。

　　国盛证券认为，海外AI巨头持续加码算力基建、云厂商资本开支大幅上调及商业变现闭环的形成，均印证行业高景气度与基本面稳固。国信证券指出，全球AI投入CSP军备竞赛加速，算力基础持续受益，推荐关注光器件光模块，通信设备，液冷，端侧。

　　国盛证券：AI行业高景气度与基本面稳固得到印证

　　海外AI巨头持续加码算力基建、云厂商资本开支大幅上调及商业变现闭环的形成，均印证行业高景气度与基本面稳固；短期调整主要源于情绪面波动与前期涨幅，无碍AI驱动下光模块中长期需求逻辑，当前调整反而为布局提供良机。

　　国信证券：算力基础持续受益

　　全球AI投入CSP军备竞赛加速，算力基础持续受益，推荐关注光器件光模块，通信设备，液冷，端侧。此外，三大运营商仍属红利配置重要资产，三大运营商经营稳健，并且分红比例持续提升，高股息价值仍在，建议长期持续配置三大运营商。

　　中信建投：人工智能概念短期有望获得政策催化带来的情绪持续提升

　　政策释放出人工智能作为“新质生产力”核心引擎的强烈信号。对资本市场而言，中长期利好方向清晰：一方面，新一代智能终端、智能体、算力基础设施、人工智能应用软件等产业链有望形成广阔投资机会，增强市场对相关科技板块的业绩兑现预期；另一方面，政策强调安全可控与普惠共享，将促进人工智能与制造、能源、交通、金融等传统行业的结合，打开“AI+行业”场景扩展空间。短期内，人工智能概念有望获得政策催化带来的情绪持续提升，但市场前期累积涨幅较大的板块在交易层面也可能会存在分化。

　　广发证券：持续关注光模块龙头厂商投资机会

　　持续关注光模块龙头厂商投资机会。一方面，科技巨头会因为清晰的货币化路径继续加大算力投入，资本开支指引乐观。根据Wind 引用的The Information 报道，OpenAI 正面临一场空前的资本消耗战。从今年到2029 年，OpenAI 累计现金消耗预计将高达1150 亿美元，这一数字比公司半年前的预期激增了约800 亿美元。另一方面，博通财报进一步强化ASIC叙事，该机构认为出于提升训推效率及保持技术独立性考虑，后续海内外科技厂商对于ASIC 需求将延续大幅增长，算力集群中“连接”重要性持续提升。光模块产业链作为海外AI 的“门票资产”，有望继续受益FOMO 2.0 时代，持续关注光模块龙头厂商的投资机会。

　　招商证券：算力供需格局将发生改变

　　OpenAI与博通联合设计首款自研AI芯片，谷歌也在加速自研TPU进入第三方数据中心，与英伟达直接竞争。这一趋势表明，AI芯片自研潮兴起，算力供需格局将发生改变，ASIC等定制化芯片的市场份额将不断提升。同时，AI芯片的多元化发展也将推动AI生态的进一步完善，为AI应用的落地提供更强支撑。

　　天风证券：大模型拉动全球人工智能投融资金额上扬

　　大模型拉动全球人工智能投融资金额上扬。2024年上半年，全球人工智能投融资金额达316亿美元，同比上升84%。在全球融资紧缩的背景下，受益于大模型发展和企业融资带动，人工智能领域融资占全行业融资比例持续上升，从2022年的4.5%上升至2024年上半年的12.1%。2024年上半年，全球金额最大的10笔融资事件中有6笔为大模型企业融资，金额总计达135亿美元。

　　（本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)

（文章来源：东方财富研究中心）